Włączenie kwalifikacji rynkowej "Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA - Ball Grid Array)" do Zintegrowanego Systemu Kwalifikacji.
OBWIESZCZENIEMINISTRA ROZWOJU, PRACY I TECHNOLOGII 1 z dnia 5 lipca 2021 r.w sprawie włączenia kwalifikacji rynkowej "Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA - Ball Grid Array)" do Zintegrowanego Systemu Kwalifikacji
ZAŁĄCZNIKINFORMACJE O WŁĄCZENIU KWALIFIKACJI RYNKOWEJ "MONTAŻ I DEMONTAŻ KOMPONENTÓW TYPU BGA (BGA - BALL GRID ARRAY)" DO ZINTEGROWANEGO SYSTEMU KWALIFIKACJI
INFORMACJE O WŁĄCZENIU KWALIFIKACJI RYNKOWEJ "MONTAŻ I DEMONTAŻ KOMPONENTÓW TYPU BGA (BGA - BALL GRID ARRAY)" DO ZINTEGROWANEGO SYSTEMU KWALIFIKACJI
| Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA - Ball Grid Array) |
| Certyfikat |
| Certyfikat jest ważny 4 lata od daty wydania. Po tym czasie konieczne jest ponowne poddanie się walidacji. |
| 3 poziom Polskiej Ramy Kwalifikacji |
| Syntetyczna charakterystyka efektów uczenia się Osoba posiadająca kwalifikację "Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA - Ball Grid Array)" posługuje się dokumentacją techniczną w zakresie montażu i demontażu komponentów typu BGA. Charakteryzuje przepisy bezpieczeństwa i higieny pracy podczas wykonywania montażu i demontażu komponentów typu BGA. Używa specjalistycznego sprzętu do lutowania BGA, kontroluje przyrost temperatury w czasie, ustawiając tzw. profile lutowania, oraz kontroluje proces montażu i dokonuje inspekcji wizualnej wymienionego komponentu. |
| Zestaw 1 | |
| Omawianie genezy ładunków elektrostatycznych, uszkodzeń wywoływanych wyładowaniami elektrostatycznymi oraz sposobów zabezpieczania przed wyładowaniami elektrostatycznymi | |
| Poszczególne efekty uczenia się | Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia |
| Wyjaśnia powstawanie zjawisk wyładowań elektrostatycznych | - definiuje i opisuje zjawisko elektryzacji, - omawia warunki, w jakich dochodzi do powstania wyładowań elektrostatycznych, - wymienia czynniki wpływające na właściwości elektrostatyczne materiałów, - wskazuje materiały wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne. |
| Rozpoznaje skutki uszkodzeń wywołanych wyładowaniami elektrostatycznymi | - omawia widoczne skutki uszkodzeń spowodowanych wyładowaniami elektrostatycznymi, - omawia powstawanie uszkodzeń ukrytych. |
| Charakteryzuje zabezpieczenia przed wyładowaniami elektrostatycznymi | - omawia zabezpieczenia przed wyładowaniem elektrostatycznym w warunkach rzeczywistych, - omawia oraz demonstruje systemy uziemienia osobistego, - omawia oznakowanie strefy ochronnej przed wyładowaniami elektrostatycznymi, - opisuje uziemienie stanowiska pracy. |
| Zestaw 2 | |
| Przygotowanie specjalistycznego sprzętu do montażu i demontażu układów scalonych typu BGA | |
| Poszczególne efekty uczenia się | Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia |
| Posługuje się dokumentacją technologiczną | - wskazuje niezbędne materiały, schematy, normy, instrukcje, aby wykonać montowanie oraz wymianę układów scalonych typu BGA, - posługuje się dokumentacją technologiczną w celu odpowiedniego przygotowania sprzętu do demontażu, montażu układów scalonych typu BGA, - charakteryzuje elementy składowe procesu montażu i demontażu komponentu typu BGA. |
| Dobiera narzędzia do wykonania montażu i demontażu komponentów typu BGA | - dobiera odpowiednie materiały do wykonania operacji montażu i demontażu komponentów typu BGA, - omawia narzędzia stosowane podczas montażu i demontażu komponentów typu BGA, - dobiera odpowiednie parametry montażu i demontażu na podstawie dokumentacji technicznej. |
| Sprawdza gotowość użycia sprzętu do montażu i demontażu komponentów typu BGA | - charakteryzuje elementy panelu sterującego urządzenia do montażu i demontażu komponentu typu BGA, - charakteryzuje typy pracy tych urządzeń, - sprawdza stan techniczny sprzętu do montażu i demontażu komponentów typu BGA. |
| Zestaw 3 | |
| Obsługiwanie specjalistycznego sprzętu do montażu i demontażu komponentów typu BGA | |
| Poszczególne efekty uczenia się | Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia |
| Uzbraja sprzęt do montażu i demontażu komponentów typu BGA w odpowiednie narzędzia | - dobiera odpowiednie końcówki do wypozycjonowania komponentu typu BGA, - mocuje końcówki do wypozycjonowania komponentu typu BGA, - dobiera szyny montażowe do wypozycjonowania płyty elektronicznej, - mocuje szyny montażowe do urządzenia. |
| Ustawia dane w sterowniku urządzenia | - wybiera tryb pracy urządzenia na panelu sterującym, - ustala wartości temperatur dla komponentu typu BGA, - ustala czas trwania montażu (lutowania) komponentu typu BGA. |
| Mocuje płytę elektroniczną | - mocuje płytę elektroniczną w odpowiednich szynach montażowych, - ustala punkty referencyjne. |
| Zestaw 4 | |
| Demontowanie komponentów typu BGA | |
| Poszczególne efekty uczenia się | Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia |
| Demontuje komponenty typu BGA | - omawia zabezpieczenia obszaru BGA, - demonstruje przygotowanie profilu demontażu, - stosuje odpowiednią technologię demontażu do rodzaju demontowanego komponentu, - omawia problemy występujące podczas demontażu komponentu. |
| Charakteryzuje przepisy bezpieczeństwa i higieny pracy podczas wykonywania demontażu i montażu komponentów typu BGA | - wymienia środki ochrony indywidualnej właściwe dla wykonywanych zadań podczas wykonywania montażu i demontażu komponentów typu BGA, - omawia zasady bezpieczeństwa i higieny pracy podczas wykonywania zadań montażu i demontażu komponentów typu BGA, - omawia zasady ochrony przeciwpożarowej podczas wykonywania zadań montażu i demontażu komponentów typu BGA. |
| Zestaw 5 | |
| Przygotowanie pól lutowniczych pod wymianę komponentu typu BGA | |
| Poszczególne efekty uczenia się | Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia |
| Przygotowuje płytę PCB (PCB-płytka drukowana) | - charakteryzuje proces usuwania starego lutowia z padów PCB, - wykonuje usunięcie starego lutowia z padów PCB. |
| Stosuje materiały do mocowania komponentów typu BGA | - omawia materiały do mocowania komponentów typu BGA (np. spoiwo, topnik, pasta, sita), - nakłada topnik, pastę poprzez zastosowanie sit do mocowania komponentów typu BGA. |
| Zestaw 6 | |
| Przygotowanie komponentu do montażu oraz montaż | |
| Poszczególne efekty uczenia się | Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia |
| Posługuje się dokumentacją projektową, specyfikacjami technicznymi, normami, katalogami oraz instrukcjami do wykonania montażu komponentów typu BGA | - posługuje się dokumentacją projektową w zakresie montażu komponentu, - korzysta z norm i katalogów związanych z montażem komponentów typu BGA. |
| Montuje komponent typu BGA | - wskazuje i stosuje odpowiednią technologię montażu do zastosowanego rodzaju komponentu, - zabezpiecza obszar BGA, - wykonuje montaż komponentu typu BGA, - wyjaśnia możliwe problemy występujące podczas montażu komponentów typu BGA. |
| Zestaw 7 | |
| Kontrolowanie procesu montażu układu scalonego typu BGA | |
| Poszczególne efekty uczenia się | Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia |
| Dobiera narzędzia i sprzęt do wykonania kontroli montażu układu scalonego typu BGA | - opisuje rodzaje i budowę sprzętu stosowanego do kontroli montażu komponentów typu BGA, - dobiera niezbędne narzędzia do kontroli montażu. |
| Kontroluje montaż układu scalonego typu BGA | - dobiera odpowiednią metodę do przeprowadzenia kontroli montażu, - wykonuje kontrolę montażu za pomocą wcześniej dobranego sprzętu do kontroli montażu komponentów typu BGA, - omawia wyniki przeprowadzonej kontroli montażu. |
| Zestaw 8 | |||
| Przeprowadzenie inspekcji wizualnej wymienionego komponentu | |||
| Poszczególne efekty uczenia się | Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia | ||
| Stosuje sprzęt do inspekcji wizualnej | - dobiera odpowiedni sprzęt do wykonania inspekcji wizualnej wymienionego komponentu, - stosuje wybrany sprzęt do przeprowadzenia inspekcji wizualnej. | ||
| Ocenia jakość wykonania wymiany komponentu typu BGA | - ocenia jakość wykonania wymiany komponentu typu BGA, - omawia wyniki oceny jakości wykonania wymiany komponentu typu BGA. | ||
| 1. Metody walidacji Do weryfikacji drugiego efektu uczenia się wymienionego w zestawie 4 (dotyczącego zasad BHP) dopuszcza się jedynie zastosowanie testu teoretycznego połączonego z rozmową z komisją walidacyjną. Do weryfikacji efektów uczenia się zawartych w zestawach: 1, 2, 3, 4 (pierwszy efekt uczenia się), 5, 6, 7, 8 dopuszcza się jedynie zastosowanie metody obserwacji w warunkach symulowanych oraz wywiadu swobodnego z komisją walidacyjną. 2. Zasoby kadrowe Komisja walidacyjna składa się z minimum 2 osób. Od członków komisji walidacyjnej wymaga się: a) posiadania pełnej zdolności do czynności prawnych, b) posiadania minimum 5-letniego doświadczenia zawodowego na stanowisku instruktora obejmującego efekty uczenia się wyodrębnione w ramach kwalifikacji, c) posiadania minimum 3-letniego doświadczenia zawodowego w ciągu ostatnich 7 lat w prowadzeniu zajęć dydaktycznych lub przeprowadzaniu egzaminów oraz d) spełnienia co najmniej jednego z następujących warunków: - posiadania dyplomu ukończenia studiów wyższych zakończonych uzyskaniem tytułu zawodowego inżyniera albo magistra inżyniera na kierunku: elektronika, elektrotechnika, telekomunikacja, mechatronika, inżynieria produkcji lub pokrewnym, - posiadania certyfikatu(-tów) lub zaświadczeń producentów elektroniki. 3. Sposób organizacji walidacji oraz warunki organizacyjne i materialne Walidacja podzielona jest na dwa etapy: Pierwszy etap walidacji obejmuje drugi efekt uczenia się zawarty w zestawie nr 4 (dotyczący zasad BHP). Nie określa się specjalnych warunków organizacyjnych i technicznych niezbędnych do przeprowadzenia testu teoretycznego. Warunki lokalowe: pomieszczenie zapewniające warunki odpowiednie do pracy umysłowej pod względem oświetlenia i natężenia dźwięków, stół i krzesło. Potwierdzenie posiadania umiejętności, o których mowa w drugim efekcie uczenia się zawartym w zestawie 4, pozwala na podejście do kolejnego etapu walidacji. Drugi etap walidacji obejmuje zestawy efektów uczenia się: 1, 2, 3, 4 (pierwszy efekt uczenia się), 5, 6, 7, 8. Zadania wykonywane są przy przygotowanym zestawie testowym składającym się ze stołu wyposażonego w matę ochronną ESD, odzież ochronną ESD, system uziemienia osobistego, komponenty elektroniczne, płytę drukowaną, zestaw narzędzi i urządzeń niezbędnych do wykonania demontażu i montażu komponentów typu BGA. Osoba przystępująca do walidacji jest zobowiązana do przestrzegania zasad w zakresie przepisów dotyczących bezpieczeństwa i higieny pracy, ochrony przeciwpożarowej, ochrony środowiska oraz wymagań sanitarnohigienicznych obowiązujących w miejscu przeprowadzenia walidacji. Instytucja certyfikująca ma obowiązek udostępnić na stronie internetowej szczegółowe informacje nt. zestawu testowego, przy którym uczestnik walidacji będzie wykonywał zadania praktyczne. 4. Etapy identyfikowania i dokumentowania Nie określa się wymagań dotyczących etapów identyfikowania i dokumentowania efektów uczenia się. |
| Brak warunków |
| Nie rzadziej niż raz na 10 lat |
| Identyfikator: | M.P.2021.685 |
| Rodzaj: | obwieszczenie |
| Tytuł: | Włączenie kwalifikacji rynkowej "Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA - Ball Grid Array)" do Zintegrowanego Systemu Kwalifikacji. |
| Data aktu: | 2021-07-05 |
| Data ogłoszenia: | 2021-07-23 |
| Data wejścia w życie: | 2021-07-23 |