Włączenie kwalifikacji rynkowej "Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA - Ball Grid Array)" do Zintegrowanego Systemu Kwalifikacji.

OBWIESZCZENIE

MINISTRA ROZWOJU, PRACY I TECHNOLOGII ¹

z dnia 5 lipca 2021 r.

w sprawie włączenia kwalifikacji rynkowej "Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA - Ball Grid Array)" do Zintegrowanego Systemu Kwalifikacji

Na podstawie art. 25 ust. 1 i 2 ustawy z dnia 22 grudnia 2015 r. o Zintegrowanym Systemie Kwalifikacji (Dz. U. z 2020 r. poz. 226) ogłasza się w załączniku do niniejszego obwieszczenia informacje o włączeniu kwalifikacji rynkowej "Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA - Ball Grid Array)" do Zintegrowanego Systemu Kwalifikacji.

ZAŁĄCZNIK

INFORMACJE O WŁĄCZENIU KWALIFIKACJI RYNKOWEJ "MONTAŻ I DEMONTAŻ KOMPONENTÓW TYPU BGA (BGA - BALL GRID ARRAY)" DO ZINTEGROWANEGO SYSTEMU KWALIFIKACJI

1. Nazwa kwalifikacji rynkowej

Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA - Ball Grid Array)

2. Nazwa dokumentu potwierdzającego nadanie kwalifikacji rynkowej

Certyfikat

3. Okres ważności dokumentu potwierdzającego nadanie kwalifikacji rynkowej

Certyfikat jest ważny 4 lata od daty wydania. Po tym czasie konieczne jest ponowne poddanie się walidacji.

4. Poziom Polskiej Ramy Kwalifikacji przypisany do kwalifikacji rynkowej

3 poziom Polskiej Ramy Kwalifikacji

5. Efekty uczenia się wymagane dla kwalifikacji rynkowej

Syntetyczna charakterystyka efektów uczenia się

Osoba posiadająca kwalifikację "Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA - Ball Grid Array)" posługuje się dokumentacją techniczną w zakresie montażu i demontażu komponentów typu BGA. Charakteryzuje przepisy bezpieczeństwa i higieny pracy podczas wykonywania montażu i demontażu komponentów typu BGA. Używa specjalistycznego sprzętu do lutowania BGA, kontroluje przyrost temperatury w czasie, ustawiając tzw. profile lutowania, oraz kontroluje proces montażu i dokonuje inspekcji wizualnej wymienionego komponentu.

Zestaw 1
Omawianie genezy ładunków elektrostatycznych, uszkodzeń wywoływanych wyładowaniami elektrostatycznymi oraz sposobów zabezpieczania przed wyładowaniami elektrostatycznymi
Poszczególne efekty uczenia się	Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia
Wyjaśnia powstawanie zjawisk wyładowań elektrostatycznych	- definiuje i opisuje zjawisko elektryzacji, - omawia warunki, w jakich dochodzi do powstania wyładowań elektrostatycznych, - wymienia czynniki wpływające na właściwości elektrostatyczne materiałów, - wskazuje materiały wrażliwe na wyładowania elektrostatyczne.
Rozpoznaje skutki uszkodzeń wywołanych wyładowaniami elektrostatycznymi	- omawia widoczne skutki uszkodzeń spowodowanych wyładowaniami elektrostatycznymi, - omawia powstawanie uszkodzeń ukrytych.
Charakteryzuje zabezpieczenia przed wyładowaniami elektrostatycznymi	- omawia zabezpieczenia przed wyładowaniem elektrostatycznym w warunkach rzeczywistych, - omawia oraz demonstruje systemy uziemienia osobistego, - omawia oznakowanie strefy ochronnej przed wyładowaniami elektrostatycznymi, - opisuje uziemienie stanowiska pracy.

Zestaw 2
Przygotowanie specjalistycznego sprzętu do montażu i demontażu układów scalonych typu BGA
Poszczególne efekty uczenia się	Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia
Posługuje się dokumentacją technologiczną	- wskazuje niezbędne materiały, schematy, normy, instrukcje, aby wykonać montowanie oraz wymianę układów scalonych typu BGA, - posługuje się dokumentacją technologiczną w celu odpowiedniego przygotowania sprzętu do demontażu, montażu układów scalonych typu BGA, - charakteryzuje elementy składowe procesu montażu i demontażu komponentu typu BGA.
Dobiera narzędzia do wykonania montażu i demontażu komponentów typu BGA	- dobiera odpowiednie materiały do wykonania operacji montażu i demontażu komponentów typu BGA, - omawia narzędzia stosowane podczas montażu i demontażu komponentów typu BGA, - dobiera odpowiednie parametry montażu i demontażu na podstawie dokumentacji technicznej.
Sprawdza gotowość użycia sprzętu do montażu i demontażu komponentów typu BGA	- charakteryzuje elementy panelu sterującego urządzenia do montażu i demontażu komponentu typu BGA, - charakteryzuje typy pracy tych urządzeń, - sprawdza stan techniczny sprzętu do montażu i demontażu komponentów typu BGA.

Zestaw 3
Obsługiwanie specjalistycznego sprzętu do montażu i demontażu komponentów typu BGA
Poszczególne efekty uczenia się	Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia
Uzbraja sprzęt do montażu i demontażu komponentów typu BGA w odpowiednie narzędzia	- dobiera odpowiednie końcówki do wypozycjonowania komponentu typu BGA, - mocuje końcówki do wypozycjonowania komponentu typu BGA, - dobiera szyny montażowe do wypozycjonowania płyty elektronicznej, - mocuje szyny montażowe do urządzenia.
Ustawia dane w sterowniku urządzenia	- wybiera tryb pracy urządzenia na panelu sterującym, - ustala wartości temperatur dla komponentu typu BGA, - ustala czas trwania montażu (lutowania) komponentu typu BGA.
Mocuje płytę elektroniczną	- mocuje płytę elektroniczną w odpowiednich szynach montażowych, - ustala punkty referencyjne.

Zestaw 4
Demontowanie komponentów typu BGA
Poszczególne efekty uczenia się	Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia
Demontuje komponenty typu BGA	- omawia zabezpieczenia obszaru BGA, - demonstruje przygotowanie profilu demontażu, - stosuje odpowiednią technologię demontażu do rodzaju demontowanego komponentu, - omawia problemy występujące podczas demontażu komponentu.
Charakteryzuje przepisy bezpieczeństwa i higieny pracy podczas wykonywania demontażu i montażu komponentów typu BGA	- wymienia środki ochrony indywidualnej właściwe dla wykonywanych zadań podczas wykonywania montażu i demontażu komponentów typu BGA, - omawia zasady bezpieczeństwa i higieny pracy podczas wykonywania zadań montażu i demontażu komponentów typu BGA, - omawia zasady ochrony przeciwpożarowej podczas wykonywania zadań montażu i demontażu komponentów typu BGA.

Zestaw 5
Przygotowanie pól lutowniczych pod wymianę komponentu typu BGA
Poszczególne efekty uczenia się	Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia
Przygotowuje płytę PCB (PCB-płytka drukowana)	- charakteryzuje proces usuwania starego lutowia z padów PCB, - wykonuje usunięcie starego lutowia z padów PCB.
Stosuje materiały do mocowania komponentów typu BGA	- omawia materiały do mocowania komponentów typu BGA (np. spoiwo, topnik, pasta, sita), - nakłada topnik, pastę poprzez zastosowanie sit do mocowania komponentów typu BGA.

Zestaw 6
Przygotowanie komponentu do montażu oraz montaż
Poszczególne efekty uczenia się	Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia
Posługuje się dokumentacją projektową, specyfikacjami technicznymi, normami, katalogami oraz instrukcjami do wykonania montażu komponentów typu BGA	- posługuje się dokumentacją projektową w zakresie montażu komponentu, - korzysta z norm i katalogów związanych z montażem komponentów typu BGA.
Montuje komponent typu BGA	- wskazuje i stosuje odpowiednią technologię montażu do zastosowanego rodzaju komponentu, - zabezpiecza obszar BGA, - wykonuje montaż komponentu typu BGA, - wyjaśnia możliwe problemy występujące podczas montażu komponentów typu BGA.

Zestaw 7
Kontrolowanie procesu montażu układu scalonego typu BGA
Poszczególne efekty uczenia się	Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia
Dobiera narzędzia i sprzęt do wykonania kontroli montażu układu scalonego typu BGA	- opisuje rodzaje i budowę sprzętu stosowanego do kontroli montażu komponentów typu BGA, - dobiera niezbędne narzędzia do kontroli montażu.
Kontroluje montaż układu scalonego typu BGA	- dobiera odpowiednią metodę do przeprowadzenia kontroli montażu, - wykonuje kontrolę montażu za pomocą wcześniej dobranego sprzętu do kontroli montażu komponentów typu BGA, - omawia wyniki przeprowadzonej kontroli montażu.

Zestaw 8
Przeprowadzenie inspekcji wizualnej wymienionego komponentu
Poszczególne efekty uczenia się	Kryteria weryfikacji ich osiągnięcia
Stosuje sprzęt do inspekcji wizualnej	- dobiera odpowiedni sprzęt do wykonania inspekcji wizualnej wymienionego komponentu, - stosuje wybrany sprzęt do przeprowadzenia inspekcji wizualnej.
Ocenia jakość wykonania wymiany komponentu typu BGA		- ocenia jakość wykonania wymiany komponentu typu BGA, - omawia wyniki oceny jakości wykonania wymiany komponentu typu BGA.

6. Wymagania dotyczące walidacji i podmiotów przeprowadzających walidację

1. Metody walidacji

Do weryfikacji drugiego efektu uczenia się wymienionego w zestawie 4 (dotyczącego zasad BHP) dopuszcza się jedynie zastosowanie testu teoretycznego połączonego z rozmową z komisją walidacyjną.

Do weryfikacji efektów uczenia się zawartych w zestawach: 1, 2, 3, 4 (pierwszy efekt uczenia się), 5, 6, 7, 8 dopuszcza się jedynie zastosowanie metody obserwacji w warunkach symulowanych oraz wywiadu swobodnego z komisją walidacyjną.

2. Zasoby kadrowe

Komisja walidacyjna składa się z minimum 2 osób.

Od członków komisji walidacyjnej wymaga się:

a) posiadania pełnej zdolności do czynności prawnych,

b) posiadania minimum 5-letniego doświadczenia zawodowego na stanowisku instruktora obejmującego efekty uczenia się wyodrębnione w ramach kwalifikacji,

c) posiadania minimum 3-letniego doświadczenia zawodowego w ciągu ostatnich 7 lat w prowadzeniu zajęć dydaktycznych lub przeprowadzaniu egzaminów oraz

d) spełnienia co najmniej jednego z następujących warunków:

- posiadania dyplomu ukończenia studiów wyższych zakończonych uzyskaniem tytułu zawodowego inżyniera albo magistra inżyniera na kierunku: elektronika, elektrotechnika, telekomunikacja, mechatronika, inżynieria produkcji lub pokrewnym,

- posiadania certyfikatu(-tów) lub zaświadczeń producentów elektroniki.

3. Sposób organizacji walidacji oraz warunki organizacyjne i materialne

Walidacja podzielona jest na dwa etapy:

Pierwszy etap walidacji obejmuje drugi efekt uczenia się zawarty w zestawie nr 4 (dotyczący zasad BHP). Nie określa się specjalnych warunków organizacyjnych i technicznych niezbędnych do przeprowadzenia testu teoretycznego. Warunki lokalowe: pomieszczenie zapewniające warunki odpowiednie do pracy umysłowej pod względem oświetlenia i natężenia dźwięków, stół i krzesło. Potwierdzenie posiadania umiejętności, o których mowa w drugim efekcie uczenia się zawartym w zestawie 4, pozwala na podejście do kolejnego etapu walidacji.

Drugi etap walidacji obejmuje zestawy efektów uczenia się: 1, 2, 3, 4 (pierwszy efekt uczenia się), 5, 6, 7, 8. Zadania wykonywane są przy przygotowanym zestawie testowym składającym się ze stołu wyposażonego w matę ochronną ESD, odzież ochronną ESD, system uziemienia osobistego, komponenty elektroniczne, płytę drukowaną, zestaw narzędzi i urządzeń niezbędnych do wykonania demontażu i montażu komponentów typu BGA.

Osoba przystępująca do walidacji jest zobowiązana do przestrzegania zasad w zakresie przepisów dotyczących bezpieczeństwa i higieny pracy, ochrony przeciwpożarowej, ochrony środowiska oraz wymagań sanitarnohigienicznych obowiązujących w miejscu przeprowadzenia walidacji.

Instytucja certyfikująca ma obowiązek udostępnić na stronie internetowej szczegółowe informacje nt. zestawu testowego, przy którym uczestnik walidacji będzie wykonywał zadania praktyczne.

4. Etapy identyfikowania i dokumentowania

Nie określa się wymagań dotyczących etapów identyfikowania i dokumentowania efektów uczenia się.

7. Warunki, jakie musi spełniać osoba przystępująca do walidacji

Brak warunków

8. Termin dokonywania przeglądu kwalifikacji rynkowej

Nie rzadziej niż raz na 10 lat

1 Minister Rozwoju, Pracy i Technologii kieruje działem administracji rządowej - gospodarka, na podstawie § 1 ust. 2 pkt 2 rozporządzenia Prezesa Rady Ministrów z dnia 6 października 2020 r. w sprawie szczegółowego zakresu działania Ministra Rozwoju, Pracy i Technologii (Dz. U. poz. 1718).

• Identyfikator: M.P.2021.685
• Rodzaj: Obwieszczenie
• Tytuł: Włączenie kwalifikacji rynkowej "Montaż i demontaż komponentów typu BGA (BGA - Ball Grid Array)" do Zintegrowanego Systemu Kwalifikacji.
• Data aktu: 05/07/2021
• Data ogłoszenia: 23/07/2021
• Data wejścia w życie: 23/07/2021