Zestawienie krajowych wykazów kontrolnych na podstawie art. 9 ust. 4 rozporządzenia Parlamentu Europejskiego i Rady (UE) 2021/821 z dnia 20 maja 2021 r. ustanawiającego unijny system kontroli wywozu, pośrednictwa, pomocy technicznej, tranzytu i transferu produktów podwójnego zastosowania
Zestawienie krajowych wykazów kontrolnych na podstawie art. 9 ust. 4 rozporządzenia Parlamentu Europejskiego i Rady (UE) 2021/821 z dnia 20 maja 2021 r. ustanawiającego unijny system kontroli wywozu, pośrednictwa, pomocy technicznej, tranzytu i transferu produktów podwójnego zastosowania 1 (C/2026/3577)
Na podstawie art. 10 ust. 1 rozporządzenia inne państwa członkowskie mogą nałożyć wymóg uzyskania zezwolenia na wywóz produktów na podstawie krajowego wykazu kontrolnego przyjętego przez państwo członkowskie i opublikowanego przez Komisję na podstawie art. 9 ust. 4 rozporządzenia.
Niniejsze zestawienie obejmuje krajowe wykazy kontrolne zgłoszone zgodnie z przywołanym art. 9 ust. 2 rozporządzenia.
O ile w poniższych pozycjach nie określono inaczej, krajowe wykazy kontrolne mają zastosowanie do wywozu do wszystkich miejsc przeznaczenia poza obszarem celnym Unii.
O ile w poniższych pozycjach nie określono inaczej, stosuje się odpowiednio uwagi ogólne do załącznika I, uwagę ogólną do technologii (UODT), uwagę ogólną do oprogramowania (UODO), akronimy i skróty oraz definicje zawarte w załączniku I do rozporządzenia.
KATEGORIA 1 - MATERIAŁY SPECJALNE I ZWIĄZANE Z NIMI URZĄDZENIA
1B Urządzenia testujące, kontrolne i produkcyjne
1B904.
Wydany przez Hiszpanię 2
Sprzęt do obróbki przyrostowej zaprojektowany lub zmodyfikowany do wytwarzania, z materiałów energetycznych, urządzeń lub ładunków wybuchowych, pirotechnicznych lub miotających i mający którąkolwiek z następujących cech:
a. zaprojektowany lub zmodyfikowany w celu spełnienia krajowych norm bezpieczeństwa mających zastosowanie do środowisk zawierających amunicję potencjalnie wybuchową lub
b. co najmniej jedną ultradźwiękową prasę do wytłaczania.
1C Materiały
1C901
Wydany przez Hiszpanię 3
Azotan amonu (CAS 6484-52-2) jako materiał wybuchowy, o stężeniu azotu wynoszącym lub przekraczającym 31,5 %.
Uwaga 1:
W ramach artykułu 1C901 obejmuje się kontrolą azotan amonu, techniczny azotan amonu, granulowany azotan amonu, porowaty azotan amonu oraz wszelkie inne postacie azotanu amonu, w których może on być stosowany jako utleniacz stały.
Uwaga 2:
Artykuł 1C901 obejmuje wybuchowe mieszaniny azotanu amonu z paliwami olejowymi, emulsjami, hydrożelami i wodoodpornymi materiałami wybuchowymi.
Uwaga 3:
W ramach artykułu 1C901 nie obejmuje się kontrolą azotanu amonu w nawozach o wysokiej gęstości i niskiej porowatości.
Uwaga 4:
W ramach artykułu 1C901 nie obejmuje się kontrolą azotanu amonu (UN 1942 i UN 2426) służącego do produkcji materiałów wybuchowych, a także matryc emulsji, zawiesin i żeli na bazie azotanu amonu (UN 3375) stosowanych do produkcji materiałów wybuchowych, które są regulowane dodatkową instrukcją techniczną nr 30 załączoną do rozporządzenia w sprawie materiałów wybuchowych, zatwierdzoną dekretem królewskim nr 130/2017 z dnia 24 lutego.
1C902
Wydany przez Hiszpanię 4
Produkty pochodne potasu, zgodnie z poniższym wykazem:
a. chlorek potasu (CAS 7447-40-7);
b. nawozy zawierające chlorek potasu;
c. nawozy mineralne lub chemiczne na bazie fosforu i potasu;
d. nawozy mineralne lub chemiczne na bazie azotu, fosforu i potasu.
1C903
Wydany przez Hiszpanię 5
"Materiały energetyczne" oraz substancje pokrewne, jak następuje:
a. nitroceluloza (CAS 9004-70-0).
b. 2,4,6-trinitrotoluen (TNT) (CAS 118-96-7).
Uwaga techniczna:
Do celów pozycji 1C903 materiały energetyczne i substancje pokrewne obejmują opisane produkty, jak również produkty z nich otrzymane, przeznaczone do końcowej produkcji materiałów wybuchowych.
KATEGORIA 3 - ELEKTRONIKA
3A Systemy, urządzenia i części składowe
Dodatkowe informacje dotyczące pozycji 3A:
W odniesieniu do Finlandii zastosowanie ma następująca uwaga:
Wśród układów scalonych rozróżnia się następujące typy:
- "monolityczne układy scalone";
- "hybrydowe układy scalone";
- "wieloukłady scalone";
- "układy scalone warstwowe", łącznie z układami scalonymi typu krzem na szafirze;
- "optyczne układy scalone";
- "trójwymiarowe układy scalone";
- "monolityczne mikrofalowe układy scalone" ("MMIC").
3A901a16
Wydany przez Finlandię 6
Układy scalone o łącznej szybkości dwukierunkowej transmisji danych wynoszącej 600 GB/s lub więcej we wszystkich wejściach i wyjściach oraz do innych układów scalonych lub z nich, z wyłączeniem pamięci ulotnych, posiadające którąkolwiek z poniższych pozycji lub możliwość ich zaprogramowania:
a. jedną lub więcej jednostek przetwarzania cyfrowego wykonujących instrukcje maszynowe o 'całkowitej wydajności przetwarzania' wynoszącej 6 000 lub więcej;
b. co najmniej jedną cyfrową 'prymitywną jednostkę obliczeniową', z wyłączeniem jednostek przyczyniających się do realizacji instrukcji maszynowych wyszczególnionych w pozycji 3A901a16.a., o 'całkowitej wydajności przetwarzania' wynoszącej 6 000 lub więcej;
c. co najmniej jedną analogową 'prymitywną jednostkę obliczeniową' o 'całkowitej wydajności przetwarzania' wynoszącej 6 000 lub więcej; lub
d. dowolną kombinację jednostek przetwarzania cyfrowego i 'prymitywnych jednostek obliczeniowych' w układzie scalonym, których łączna 'całkowita wydajność przetwarzania' w pozycjach 3A901a16.a., 3A901a16.b. i 3A901a16.c. wynosi 6 000 lub więcej.
Uwaga 1:
Układy scalone wyszczególnione w pozycji 3A901a16 obejmują procesory graficzne (GPU), procesory tensorowe (TPU), procesory neuronowe, procesory typu in-memory, procesory wizyjne, procesory tekstu, współprocesory/akceleratory, procesory adaptacyjne, programowalne przez użytkownika urządzenia logiczne (FPLD) oraz układy scalone specjalnego przeznaczenia (ASIC).
Uwaga: W przypadku "komputerów cyfrowych" i "zespołów elektronicznych" zawierających układy scalone wyszczególnione w pozycji 3A901a16., zob. pozycja 4A907.
Uwagi techniczne:
Do celów pozycji 3A901a16:
1. 'Całkowita wydajność przetwarzania' ('TPP') oznacza liczbę bitów przypadającą na operację pomnożoną przez wydajność przetwarzania wyrażoną w bilionach (1012) operacji na sekundę (TOPS), dla wszystkich jednostek przetwarzania w układzie scalonym. Na przykład 'TPP' układu scalonego z dwiema jednostkami przetwarzania cyfrowego, z których każda osiąga 200 TOPS przy 16 bitach, wynosi 6 400 (2 procesory x 200 TOPS x 16 bitów = 6 400). W pozycji 3A901a16c TPp' każdej analogowej 'prymitywnej jednostki obliczeniowej' oznacza wydajność przetwarzania wyrażoną w TOPS pomnożoną przez 8.
2. 'Prymitywną jednostkę obliczeniową' definiuje się jako jednostkę zawierającą zero lub więcej modyfikowalnych wag, otrzymującą co najmniej jedno wejście i wytwarzającą co najmniej jedno wyjście. Przyjmuje się, że jednostka obliczeniowa wykonuje 2N-1 operacji za każdym razem, gdy aktualizowane jest wyjście na podstawie N wejść, przy czym każda modyfikowalna waga zawarta w elemencie przetwarzania liczy się jako wejście. Każde wejście, waga i wyjście mogą być analogowym poziomem sygnału lub skalarną wartością cyfrową przedstawianą za pomocą jednego lub większej liczby bitów. Jednostki takie obejmują:
- sztuczne neurony;
- jednostki mnożąco-akumulujące (MAC);
- jednostki zmiennoprzecinkowe (FPU);
- analogowe jednostki mnożące;
- jednostki przetwarzania wykorzystujące memrystory, spintronikę lub magnonikę;
- jednostki przetwarzania wykorzystujące fotonikę lub optykę nieliniową;
- jednostki przetwarzania wykorzystujące analogowe lub wielopoziomowe nieulotne wagi;
- jednostki przetwarzania wykorzystujące pamięć wielopoziomową lub analogową;
- jednostki wielowartościowe lub wielopoziomowe;
- jednostki impulsowe (spiking).
3. Operacje istotne dla obliczenia TOPS obejmują zarówno operacje skalarne, jak i skalarne składniki operacji złożonych, takich jak operacje wektorowe, operacje macierzowe i operacje tensorowe. Operacje skalarne obejmują operacje na liczbach całkowitych, operacje zmiennoprzecinkowe (często mierzone za pomocą FLOPS), operacje stałoprzecinkowe, operacje manipulacji bitami lub operacje bitowe.
4. Wartość TOPS jest maksymalną teoretycznie możliwą wartością przy jednoczesnym działaniu wszystkich jednostek przetwarzania. Przyjmuje się, że wartość TOPS i łączna szybkość dwukierunkowej transmisji danych są równe najwyższej wartości deklarowanej przez producenta w instrukcji obsługi lub broszurze informacyjnej do danego układu scalonego.
5. Liczba bitów operacji jest równa najwyższej liczbie bitów dowolnego wejścia lub wyjścia w tej operacji. Ponadto jeżeli jednostka przetwarzania jest zaprojektowana do operacji osiągających różne wartości bitów x TOPS, należy zastosować najwyższą wartość bitów x TOPS.
6. W przypadku jednostek przetwarzania, które przetwarzają zarówno macierze rzadkie, jak i gęste, wartości TOPS są wartościami dla przetwarzania macierzy gęstych (np. bez rzadkości).
3A911
Wydany przez Hiszpanię 7
Elektrooptyczne i "optyczne układy scalone" posiadające 70 lub więcej 'adresowalnych kanałów optycznych', spełniające wszystkie poniższe kryteria:
a. co najmniej jedna prowadnica światłowodowa;
b. co najmniej jedno wewnętrzne optyczne urządzenie interferencyjne, linie opóźniające, rozdzielacze wiązki, przesuwniki fazowe lub rezonatory pierścieniowe oraz
c. spełniające dowolne z poniższych kryteriów:
1. co najmniej jedno źródło pojedynczych lub splątanych fotonów zintegrowane z prowadnicą; lub
2. lub co najmniej jeden fotodetektor sprzężony z prowadnicą, o rozdzielczości zerofotonowej, jednofotonowej i wielofotonowej.
Uwaga techniczna
Do celów pozycji 3A911 liczbę "adresowalnych kanałów optycznych" w "optycznym układzie scalonym" oblicza się w następujący sposób:
(liczba prowadnic zakończonych sprzęgaczem wyjściowym) + (liczba prowadnic sprzężonych z fotodetektorem wyszczególnionym w pozycji 3A911).
3B Urządzenia testujące, kontrolne i produkcyjne
3B901f6
Wydany przez Niderlandy 8
następujący sprzęt litograficzny:
sprzęt do wytwarzania płytek elektronicznych poprzez pozycjonowanie, naświetlanie oraz powielanie (bezpośredni krok na płytkę) lub skanowanie (skaner), z wykorzystaniem metody fotooptycznej lub promieni rentgenowskich, spełniający wszystkie z poniższych kryteriów:
a. źródło światła o długości fali równej 193 nm lub dłuższej;
b. zdolność do wytwarzania wzorów o 'rozmiarze minimalnej rozdzielczości wymiarowej' ('MRF') 45 nm lub mniejszej
oraz
c. o maksymalnej wartości 'specjalnej warstwy natopionej' większej niż 1,50 nm i równej 2,40 nm lub mniejszej.
Uwagi techniczne:
1. 'Rozmiar minimalnej rozdzielczości wymiarowej' ('MRF') obliczany jest według poniższego wzoru:
gdzie współczynnik K = 0,25
'MRF' nazywa się również rozdzielczością.
2. 'Specjalna warstwa natopiona' oznacza dokładność dostosowania nowego wzoru do istniejącego wzoru wydrukowanego na płytce za pomocą tego samego systemu litograficznego. 'Specjalna warstwa natopiona' jest również znana jako nakładanie w obrębie jednej maszyny.
3B901f7.
Wydany przez Niderlandy 9
Urządzenia, niewyszczególnione w pozycjach 3B501.f.1.b. lub 3B901f6, zaprojektowane lub zmodyfikowane w celu zwiększenia liczby płytek przetwarzanych na godzinę, uśrednionej w dowolnym przedziale czasowym, o ponad 1 % w stosunku do urządzeń objętych kontrolą według pozycji 3B501.f.1.b. lub 3B901f6.
3B901k.
Wydany przez Hiszpanię 10
Sprzęt zaprojektowany do wytrawiania na sucho, mający którąkolwiek z następujących cech:
a. sprzęt zaprojektowany lub zmodyfikowany do wytrawiania izotropowego na sucho posiadający największą "selektywność trawienia krzemogermanu na krzem" (SiGe:Si) równą 100:1 lub większą lub
b. Sprzęt zaprojektowany lub zmodyfikowany do wytrawiania anizotropowego na sucho, o wszystkich następujących cechach:
1. źródła mocy częstotliwości radiowej z co najmniej jednym impulsowym wyjściem częstotliwości radiowej;
2. zawory szybkiego przełączania gazu o czasie przełączania poniżej 300 milisekund oraz
3. uchwyt elektrostatyczny z przynajmniej 20 regulowalnymi elementami o zmiennej temperaturze.
Uwaga 1:
Pozycja 3B901k obejmuje wytrawianie za pomocą rodników, jonów, reakcji sekwencyjnych lub reakcji niesekwencyjnych.
Uwaga 2:
Pozycja 3B901k obejmuje wytrawianie z wykorzystaniem plazmy wzbudzanej impulsem RF, plazmy impulsowej w cyklu roboczym, plazmy modyfikowanej impulsowym napięciem na elektrodach, cyklicznego wtryskiwania i oczyszczania gazów w połączeniu z plazmą, wytrawianie plazmową warstwą atomową lub wytrawianie plazmową warstwą quasi-atomową.
Uwaga techniczna 1:
Do celów pozycji 3B901k selektywność trawienia krzemogermanu na krzem (SiGe:Si) jest mierzona dla stężenia Ge większego lub równego 30 % (Si0,70Ge0,30).
Uwaga techniczna 2:
Do celów pozycji 3B901k rodnik jest zdefiniowany jako atom, cząsteczka lub jon, które posiadają niesparowany elektron w układzie otwartej powłoki elektronowej.
3B901o.
Wydany przez Niderlandy 11
Następujące urządzenia do czyszczenia lub usuwania:
1. sprzęt przeznaczony do usuwania pozostałości polimerowych i warstwy tlenku miedzi oraz umożliwiający osadzanie metalicznej miedzi w środowisku próżniowym (o ciśnieniu równym 0,01 Pa lub niższym);
2. sprzęt z wieloma komorami lub wieloma stanowiskami, przeznaczony do suchego oczyszczania wstępnego polegającego na usuwaniu tlenku z powierzchni lub do suchej dekontaminacji powierzchni.
Uwaga:
Pozycja 3B901o nie ma zastosowania do sprzętu do osadzania.
3B901p1.
Wydany przez Niderlandy 12
Sprzęt zaprojektowany lub zmodyfikowany do osadzania warstw atomowych (ALD) molibdenu (Mo), rutenu (Ru) lub kombinacji obu tych materiałów, spełniający wszystkie poniższe kryteria:
a. źródło prekursora metalu zaprojektowane lub zmodyfikowane do pracy w temperaturze wyższej niż 75 °C oraz
b. komora robocza (moduł) wykorzystująca czynnik redukujący zawierający wodór, pod ciśnieniem równym 30 Torr (4 kPa) lub większym.
Uwaga:
Źródło prekursora metalu nie musi być zintegrowane z urządzeniem.
3B901p2
Wydany przez Niderlandy 13
Sprzęt zaprojektowany do wspomaganego plazmowo chemicznego osadzania z fazy gazowej (PECVD) lub wspomaganego rodnikowo chemicznego osadzania z fazy gazowej oraz utwardzania promieniowaniem UV warstwy dielektrycznej na jednej platformie, przy utrzymaniu temperatury podłoża poniżej 500 °C, o wszystkich poniższych cechach:
a. grubość większa niż 6 nm i mniejsza niż 20 nm na 'szczelinach' metalowych o skoku mniejszym niż 24 nm i 'współczynniku kształtu' równym lub większym niż 1:1,8 oraz
b. stała dielektryczna mniejsza niż 3,0.
Uwagi techniczne:
1. 'Szczelina' oznacza przestrzeń między liniami metalicznymi.
2. 'Współczynnik kształtu' oznacza stosunek wysokości do głębokości otworu między liniami metalicznymi.
3B901p3
Wydany przez Niderlandy 14
Sprzęt do osadzania z bezpośrednim wtryskiem cieczy, zawierający więcej niż dwa prekursory metali, zaprojektowany lub zmodyfikowany do osadzania w jednej komorze osadzania konformalnej warstwy dielektrycznej o stałej dielektrycznej (K) większej niż 40 w 'szczelinach' o 'współczynniku kształtu' większym niż 200:1.
Uwagi techniczne:
1. 'Szczelina' oznacza przestrzeń między liniami metalicznymi.
2. 'Współczynnik kształtu' oznacza stosunek wysokości do głębokości otworu między liniami metalicznymi.
3B901p4.
Wydany przez Niderlandy 15
Sprzęt do osadzania z bezpośrednim wtryskiem cieczy, zawierający więcej niż dwa prekursory metali, zaprojektowany lub zmodyfikowany do osadzania w jednej komorze osadzania konformalnej warstwy dielektrycznej o stałej dielektrycznej (K) większej niż 35 w 'szczelinach' o 'współczynniku kształtu' większym niż 50:1.
Uwagi techniczne:
1. 'Szczelina' oznacza przestrzeń między liniami metalicznymi.
2. 'Współczynnik kształtu' oznacza stosunek wysokości do głębokości otworu między liniami metalicznymi.
3B901p5
Wydany przez Niderlandy 16
Następujące urządzenia lub systemy do wytwarzania półprzewodników, zaprojektowane do wieloetapowego przetwarzania w wielu komorach lub na wielu stanowiskach:
a. selektywne osadzanie wolframu (W) bez bariery; lub
b. selektywne osadzanie molibdenu bez bariery.
3B901p6
Wydany przez Niderlandy 17
Urządzenia przeznaczone do osadzania wspomaganego przez zdalnie generowane rodniki, umożliwiające wytwarzanie warstwy zawierającej krzem i węgiel, o wszystkich poniższych właściwościach osadzanej warstwy:
a. w 'szczelinach' o 'współczynniku kształtu' większym niż 5:1, z bocznymi otworami mniejszymi niż 35 nm;
b. stała dielektryczna (k) mniejsza niż 4,4 oraz
c. skok między szczelinami mniejszy niż 45 nm.
Uwagi techniczne:
1. 'Szczelina' oznacza przestrzeń między liniami metalicznymi.
2. 'Współczynnik kształtu' oznacza stosunek wysokości do głębokości otworu między liniami metalicznymi.
3B901p7
Wydany przez Niderlandy 18
Urządzenia, niewyszczególnione w pozycji 3B901p6, przeznaczone do osadzania wspomaganego przez zdalnie generowane rodniki, umożliwiające wytwarzanie warstwy zawierającej krzem i węgiel, o wszystkich poniższych właściwościach osadzanej warstwy:
a. w 'szczelinach' o 'współczynniku kształtu' większym niż 5:1, z bocznymi otworami mniejszymi niż 70 nm;
b. stała dielektryczna (k) mniejsza niż 5,3 oraz
c. skok między szczelinami mniejszy niż 100 nm.
Uwagi techniczne:
1. 'Szczelina' oznacza przestrzeń między liniami metalicznymi.
2. 'Współczynnik kształtu' oznacza stosunek wysokości do głębokości otworu między liniami metalicznymi.
3B903
Wydany przez Hiszpanię 19
Osprzęt do skaningowych mikroskopów elektronowych zaprojektowane do obrazowania urządzeń półprzewodnikowych lub układów scalonych, o wszystkich następujących cechach:
a. dokładność skoku pozycjonowania równa 30 nm lub mniejsza;
b. dokładność skoku pozycjonowania zmierzona metodą interferometrii laserowej;
c. kalibracja położenia w polu widzenia na podstawie pomiaru długości interferometru laserowego;
Uwaga:
Pozycja 3B903 obejmuje osprzęt do skaningowych mikroskopów elektronowych przeznaczonych do naprawy czipów.
3B905
Wydany przez Niderlandy 20
Następujące urządzenia metrologiczne lub kontrolne:
a. sprzęt do metrologii defektów płytek z wzorem lub sprzęt do kontroli defektów płytek z wzorem, zaprojektowany lub zmodyfikowany do przyjmowania płytek o średnicy równej 300 mm lub większej, spełniający wszystkie poniższe kryteria:
1. zaprojektowany lub zmodyfikowany do wykrywania defektów o rozmiarze równym 21 nm lub mniejszym oraz
2. spełniający którekolwiek z poniższych kryteriów:
a. źródło światła o długości fali optycznej mniejszej niż 400 nm;
b. źródło wiązki elektronów o rozdzielczości mniejszej (lepszej) niż 1,65 nm lub jej równej;
c. źródło wiązki elektronów z zimną emisją polową (CFE); lub
d. dwa lub więcej źródeł wiązki elektronów;
b. sprzęt zaprojektowany do pomiaru ogniskowania lub nakładania po wywołaniu rezystu lub po wytrawieniu, na płytkach produkcyjnych, z wykorzystaniem nakładania opartego na obrazie lub technik pomiarowych opartych na dyfrakcji, o dokładności pomiaru nakładania mniejszej (lepszej) niż 0,5 nm lub jej równej, spełniający którekolwiek z poniższych kryteriów:
1. przeznaczony do integracji ze 'ścieżką'; lub
2. mający 'funkcję szybkiego przełączania długości fali'.
Uwagi techniczne:
1. 'Ścieżka' to sprzęt przeznaczony do nakładania i wywoływania fotorezystu przeznaczonego do litografii.
2. 'Funkcję szybkiego przełączania długości fali' definiuje się jako zdolność do zmiany długości fali pomiarowej i uzyskania pomiaru w czasie krótszym niż 25 ms.
3B915
Wydany przez Hiszpanię 21
Sprzęt zaprojektowany do 'łączenia hybrydowego' oraz posiadający wszystkie poniższe cechy:
1. dokładność wyrównania lepszą niż 1 um oraz
2. 'miniśrodowisko' o klasie ISO 3 lub lepszej.
Uwaga:
Pozycja 3B915 obejmuje urządzenia zaprojektowane do łączenia die-to-die (D2D), łączenia die-to-wafer z bezpośrednim umiejscowieniem (DP-D2W), zbiorowego łączenia D2W (Co-D2W) oraz łączenia wafer-to-wafer (W2W).
Uwaga techniczna:
Do celów pozycji 3B915:
1. 'Łączenie hybrydowe'" definiuje się jako łączenie warstwy metalu z warstwą metalu oraz warstwy dielektrycznej z warstwą
dielektryczną w ramach tej samej sekwencji procesu.
2. 'Miniśrodowisko' to środowisko wewnątrz narzędzia.
3D Oprogramowanie
3D901-3
Wydany przez Niderlandy 22
"Oprogramowanie" specjalnie zaprojektowane do "rozwoju", "produkcji" lub "użytkowania" sprzętu wyszczególnionego w pozycjach 3B901p1, 3B901p2, 3B901p3, 3B903p5 lub 3B901p6.
3D901-5
Wydany przez Niderlandy 23
"Oprogramowanie" specjalnie zaprojektowane do "rozwoju", "produkcji" lub "użytkowania" sprzętu wyszczególnionego w pozycji 3B901f6.
3D901-6
Wydany przez Niderlandy 24
"Oprogramowanie" specjalnie zaprojektowane do "rozwoju", "produkcji" lub "użytkowania" sprzętu wyszczególnionego w pozycjach 3B901p4, 3B901p7 lub 3B905.
3D904
Wydany przez Niderlandy 25
"Oprogramowanie" do 'litografii komputerowej', zaprojektowane lub zmodyfikowane do "rozwoju" lub "produkcji" wzorów na maskach stosowanych w litografii DUV.
Uwaga techniczna:
'Litografia komputerowa' polega na używaniu modelowania komputerowego do prognozowania, korygowania, optymalizowania i weryfikowania charakterystyki obrazowej procesu litograficznego w zakresie szeregu wzorów, procesów oraz warunków systemowych.
3D907
Wydany przez Hiszpanię 26
"Oprogramowanie" przeznaczone do pobierania danych 'GDSII' lub równoważnej standardowej konfiguracji danych i dopasowywania warstw na podstawie obrazów ze skaningowych mikroskopów elektronowych (SEM) oraz do generowania wielowarstwowych danych 'GDSII' lub sieci obwodów.
Informacje dodatkowe:
W odniesieniu do Hiszpanii zastosowanie ma następująca uwaga:
Uwaga techniczna:
'GDSII' ('Standard baz geometrycznych II') to format plików bazy danych służący do wymiany danych dotyczących ilustracji układów scalonych lub ilustracji przedstawiających schemat układu scalonego.
3E Technologia 1E925
Wydany przez Hiszpanię 27
"Technologia" do wytwarzania sprzętu zaprojektowanego do 'łączenia hybrydowego', wyszczególnionego w pozycji 3B915.
3E901-1
Wydany przez Hiszpanię 28
"Technologia" do "opracowywania" lub "produkcji" skaningowych mikroskopów elektronicznych wyszczególnionych w pozycji 3B903.
3E901-2
Wydany przez Finlandię 29
"Technologia" zgodnie z uwagą ogólną do technologii zawartą w załączniku I do rozporządzenia, służąca do "rozwoju" lub "produkcji" sprzętu lub materiałów wyszczególnionych w pozycji 3A901a16.
Uwaga techniczna:
'Zestaw do projektowania procesów' ('PDK') oznacza oprogramowanie dostarczane przez producenta półprzewodników w celu zapewnienia uwzględnienia wymaganych praktyk i zasad projektowania, aby pomyślnie wyprodukować określony model układu scalonego w określonym procesie produkcji półprzewodników, zgodnie z ograniczeniami technologicznymi i produkcyjnymi (każdy proces wytwarzania półprzewodników ma swój własny 'PDK').
Informacje dodatkowe:
W odniesieniu do Finlandii zastosowanie ma następująca uwaga:
Uwaga:
Pozycja 3E901-2 nie obejmuje kontrolą 'narzędzi projektowania procesów' ('PDK'), chyba że obejmują one biblioteki wdrażające funkcje lub technologie dla produktów wymienionych w pozycji 3E901-2.
3E901-6
Wydany przez Niderlandy 30
"Technologia" "niezbędna" do "rozwoju", "produkcji" lub "użytkowania" sprzętu wyszczególnionego w pozycji 3B901f6.
3E901-7
Wydany przez Hiszpanię 31
"Technologia" do "opracowywania" lub "produkcji" "oprogramowania" wyszczególnionego w pozycji 3D907.
3E901-8
Wydany przez Hiszpanię 32
"Technologia" do "opracowywania" lub "produkcji" sprzętu zaprojektowanego do wytrawiania na sucho, wyszczególnionego w pozycji 3B901k.
3E901-9
Wydany przez Niderlandy 33
"Technologia" "wymagana" do "rozwoju", "produkcji" lub "użytkowania" sprzętu wyszczególnionego w pozycjach 3B901p1, 3B901p2, 3B901p3, 3B901p5 lub 3B901p6.
3E901-10
Wydany przez Niderlandy 34
"Technologia" "wymagana" do "rozwoju", "produkcji" lub "użytkowania" sprzętu wyszczególnionego w pozycjach 3B901p4, 3B901p7 lub 3B905.
3E905
Wydany przez Hiszpanię 35
"Technologia" do "opracowywania" lub "produkcji" układów lub urządzeń scalonych z wykorzystaniem struktur "tranzystorów polowych zawierających bramki ze wszystkich stron kanału".
3E924
Wydany przez Hiszpanię 36
"Technologia" do wytwarzania układów elektrooptycznych i "optycznych układów scalonych", wyszczególnionych w pozycji 3A911.
KATEGORIA 4 - KOMPUTERY
4A Systemy, urządzenia i części składowe
4A906
Wydany przez Hiszpanię 37
Komputery kwantowe i związane z nimi zespoły elektroniczne i ich części składowe:
a. komputery kwantowe, zgodnie z następującymi wymogami:
1. komputery kwantowe obsługujące 34 lub więcej, ale mniej niż 100, w pełni kontrolowanych, połączonych i operacyjnych kubitów fizycznych oraz charakteryzujące się błędem C-NOT mniejszym niż lub równym 10-4;
2. komputery kwantowe obsługujące 100 lub więcej, ale mniej niż 200, w pełni kontrolowanych, połączonych i operacyjnych kubitów fizycznych oraz charakteryzujące się błędem C-NOT mniejszym niż lub równym 10-3;
3. komputery kwantowe obsługujące 200 lub więcej, ale mniej niż 350, w pełni kontrolowanych, połączonych i operacyjnych kubitów fizycznych oraz charakteryzujące się błędem C-NOT mniejszym niż lub równym 2x10-3;
4. komputery kwantowe obsługujące 350 lub więcej, ale mniej niż 500, w pełni kontrolowanych, połączonych i operacyjnych kubitów fizycznych oraz charakteryzujące się błędem C-NOT mniejszym niż lub równym 3x10-3;
5. komputery kwantowe obsługujące 500 lub więcej, ale mniej niż 700, w pełni kontrolowanych, połączonych i operacyjnych kubitów fizycznych oraz charakteryzujące się błędem C-NOT mniejszym niż lub równym 4x10-3;
6. komputery kwantowe obsługujące 700 lub więcej, ale mniej niż 1 100, w pełni kontrolowanych, połączonych i operacyjnych kubitów fizycznych oraz charakteryzujące się błędem C-NOT mniejszym niż lub równym 5x10-3;
7. komputery kwantowe obsługujące 1 100 lub więcej, ale mniej niż 2 000, w pełni kontrolowanych, połączonych i operacyjnych kubitów fizycznych oraz charakteryzujące się błędem C-NOT mniejszym niż lub równym 6x10-3;
8. komputery kwantowe obsługujące 2 000 lub więcej w pełni kontrolowanych, połączonych i operacyjnych kubitów fizycznych;
b. urządzenia kubitowe i obwody kubitowe zawierające lub obsługujące matryce kubitów fizycznych i specjalnie zaprojektowane do produktów wyszczególnionych w pozycji 4A906;
c. części składowe do kontroli kwantowej i urządzenia pomiaru kwantowego specjalnie zaprojektowane do obiektów wyszczególnionych w pozycji 4A906.
Uwagi:
1. Pozycja 4A906 ma zastosowanie do komputerów kwantowych modelu obwodu (lub 'opartego na bramce') i komputerów kwantowych jednokierunkowych (lub 'pomiarowych' - MBQC).
2. Pozycje wyszczególnione w pozycji 4A906 niekoniecznie muszą fizycznie zawierać kubity. Na przykład komputery kwantowe oparte na systemach fotonicznych nie zawierają na stałe elementu fizycznego, który można zidentyfikować jako kubit. Kubity fotoniczne są generowane podczas działania komputera, a następnie odrzucane.
3. Produkty wyszczególnione w pozycji 4A906 obejmują półprzewodniki, nadprzewodniki oraz kubitowe mikroprocesory fotoniczne i szeregi układów scalonych; zestawy pułapek jonowych; inne technologie blokowania kubitów oraz spójne wzajemne powiązania między tymi elementami.
4. Pozycja 4A906 ma zastosowanie do produktów przeznaczonych do kalibracji, inicjowania kubitów używanych przez komputer kwantowy, manipulowania nimi lub ich pomiaru.
Uwagi techniczne:
Do celów pozycji 4A906:
1. Kubit fizyczny to dwupoziomowy system kwantowy stosowany do reprezentowania podstawowej jednostki logiki kwantowej poprzez manipulacje i pomiary, które nie zostały skorygowane o błędy. Kubity fizyczne różnią się od kubitów logicznych tym, że te ostatnie są skorygowane o błędy i składają się z wielu kubitów fizycznych.
2. "W pełni kontrolowany" oznacza, że w razie potrzeby kubit fizyczny może być kalibrowany, inicjowany, podlegający działaniom w bramce i odczytywany.
3. "Połączony" oznacza, że między dowolną parą dostępnych operacyjnych kubitów fizycznych można wykonywać operacje bramki dwukubitowej. Niekoniecznie wiąże się to z połączeniem typu 'all-to-all'.
4. 'Operacyjny' oznacza, że 'kubit fizyczny' wykonuje uniwersalne kwantowe funkcje obliczeniowe zgodnie ze specyfikacjami systemu
dla pomiarów objętości i pojemności, zgodnie z wiernością operacyjną kubitu.
5. Obsługujący 34 lub więcej 'w pełni kontrolowanych', 'połączonych' i 'operacyjnych' 'kubitów fizycznych' odnosi się do zdolności komputera kwantowego do ograniczania, kontrolowania, pomiaru i przetwarzania informacji kwantowych zawartych w co najmniej 34 'kubitach fizycznych'.
6. Błąd C-NOT to średni błąd bramki fizycznej dla najbliżej sąsiadujących bramek kontrolowanej negacji (C-NOT) z dwoma kubitami fizycznymi.
4A907
Wydany przez Finlandię 38
Komputery, "zespoły elektroniczne" i "części składowe" zawierające jeden lub więcej układów scalonych wyszczególnionych w pozycji 3A901a16.
Uwaga techniczna:
Do celów pozycji 4A907 komputery obejmują "komputery cyfrowe", komputery hybrydowe i komputery analogowe.
4E Technologia 4E901b3
Wydany przez Hiszpanię 39
"Technologia" do "opracowywania" lub "produkcji" komputerów, urządzeń i obwodów kubitowych, a także części składowych do pomiarów i kontroli kwantowych wyszczególnionych w pozycji 4A906.
4E902
Wydany przez Finlandię 40
"Technologia", zgodnie z uwagą ogólną do technologii, służąca do "rozwoju", "produkcji" lub "użytkowania" sprzętu lub "oprogramowania" wyszczególnionych w pozycji 4A907.
KATEGORIA 5 - TELEKOMUNIKACJA I "OCHRONA INFORMACJI"
Część 1 - TELEKOMUNIKACJA
5A1 Systemy, urządzenia i części składowe
5A901
Wydany przez Hiszpanię 41
Systemy i urządzenia wykorzystujące częstotliwości radiowe, niewymienione w pozycjach 5A001.f. i 5A001.h., podzespoły i akcesoria, specjalnie zaprojektowane lub zmodyfikowane do realizacji jakichkolwiek z następujących zastosowań:
1. Przejmowanie sterowania bezzałogowymi samolotami i kontroli nad nimi.
2. Celowe i wybiórcze zakłócanie, eliminowanie, tłumienie, osłabianie lub zniekształcanie sygnałów częstotliwości radiowej do celów sterowania bezzałogowymi samolotami i kontroli nad nimi.
3. Wykorzystywanie szczególnych cech protokołu częstotliwości radiowej wykorzystywanego przez bezzałogowe samoloty w celu zakłócania ich czynności.
Uwaga: systemy zakłócania GNSS - zob. również wykaz uzbrojenia, kategoria 11.b.
5A902
Wydany przez Hiszpanię 42
Systemy, sprzęt i części przeznaczone do nadzoru nad publicznymi sieciami informacyjno-komunikacyjnymi, niewymienione w ramach pozycji 5A001 w załączniku I do rozporządzenia Parlamentu Europejskiego i Rady (UE) 2021/821 z dnia 20 maja 2021 r., przeznaczone do jakichkolwiek z następujących zastosowań:
1. Monitorowanie legalnych zastosowań w zakresie przechwytywania (zgodnie z wymogami w zakresie legalnego przechwytywania i bezpieczeństwa telekomunikacji dla funkcji sieciowych ETSI ES 201 158, interfejsu przekazania w zakresie legalnego przechwytywania ruchu telekomunikacyjnego ETSI ES 201 671 lub równoważnych norm i specyfikacji) oraz komponenty specjalnie zaprojektowane w tym celu.
2. Zatrzymywanie danych dotyczących połączeń (zgodnie z wymogami dotyczącymi zgodnego z prawem przechwytywania danych przez organy ścigania w zakresie przetwarzania danych ETSI TS 102 656 lub równoważnych norm i specyfikacji) oraz komponenty specjalnie zaprojektowane w tym celu.
Uwaga techniczna:
Dane dotyczące połączeń obejmują informacje dotyczące sygnału, pochodzenia i przeznaczenia (np. numery telefoniczne, adresy IP lub MAC itd.), daty oraz czasu i geograficznego pochodzenia połączenia.
Uwaga:
W ramach pozycji 5A902 nie obejmuje się kontrolą systemów, sprzętu ani komponentów specjalnie zaprojektowanych w którymkolwiek z poniższych celów:
a. fakturowanie;
b. funkcje gromadzenia danych w ramach elementów sieci;
c. kontrola jakości usług w ramach sieci; lub
d. badanie poziomu zadowolenia użytkowników.
5D1 Oprogramowanie
5D902
Wydany przez Hiszpanię 43
"Oprogramowanie" niewyszczególnione w pozycji 5D001 załącznika I do rozporządzenia Parlamentu Europejskiego i Rady (UE) 2021/821 z dnia 20 maja 2021 r., specjalnie zaprojektowane lub zmodyfikowane do celów "opracowywania", "produkcji", "użytkowania", konfiguracji funkcjonalnej i kontroli działania systemów, sprzętu i komponentów do nadzorowania, wyszczególnionych w pozycji 5A902.
| Identyfikator: | Dz.U.UE.C.2026.3577 |
| Rodzaj: | informacja |
| Tytuł: | Zestawienie krajowych wykazów kontrolnych na podstawie art. 9 ust. 4 rozporządzenia Parlamentu Europejskiego i Rady (UE) 2021/821 z dnia 20 maja 2021 r. ustanawiającego unijny system kontroli wywozu, pośrednictwa, pomocy technicznej, tranzytu i transferu produktów podwójnego zastosowania |
| Data aktu: | 2021-05-20 |
| Data ogłoszenia: | 2026-07-03 |